当前位置:首页 >指南 > 正文

什么是键合丝

2024-08-19 00:10:17

1、键合丝BondingWires。

2、键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管。

3、优点:满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。

4、目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%(有家公司那么说)。由来就不知道了。

声明:本网站引用、摘录或转载内容仅供网站访问者交流或参考,不代表本站立场,如存在版权或非法内容,请联系站长删除,联系邮箱:site.kefu@qq.com。

热门推荐