PCB接地部分的设计(六)--之叠层设计
1、1. 满足信号的特征阻抗要求。如图所示，例如四层板的叠层设计。
2、2.满足信号回路最小化原则。例如六层板的叠层设计结构图。
3、3.满足最小化PCB内的信号干扰要求。例如八层板的叠层设计结构图。
4、4.满足对称原则。例如十层板的叠层设计结构图，遵循对称原则。
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1、1. 满足信号的特征阻抗要求。如图所示，例如四层板的叠层设计。
2、2.满足信号回路最小化原则。例如六层板的叠层设计结构图。
3、3.满足最小化PCB内的信号干扰要求。例如八层板的叠层设计结构图。
4、4.满足对称原则。例如十层板的叠层设计结构图，遵循对称原则。