allegro 金手指封装设计（正反面封装）

1、正面pad设计（top pad）正面pad设计方法网络上有很多很好的指导步骤，这里不详细介绍。主要用的层包括：begin layer,soldermask top,pastemask top。pad不了解请自行补充学习。

2、反面pad设计（bottom pad）allegro设计封装时，添加pad默认放在top层的，金手指封装同时有正反两种pa颊俄岿髭d。反面pad设计方法和正面pad设计类似，只不过要专门设计一个用于bottom pad的flash。flash主要设计regular pad,soldermask bottom,pastemask bottom几个，如果异形pad，需要再设计thermal relief和anti pad的symbol。反面pad主要用的层包括：bottom layer,soldermask bottom,pastemask bottom。注：切换到bottom layer作为第一层的方法是先不勾选signal layer mode，将top layer设置成null，bottom layer设置成设计的bottom pad flash。

3、pad使用新建allegro封装设计，按照封装pin序号增加相应的top pad和bottom pad，然后再按照正常封装进行设计即可。