应知应会的电脑硬件核心知识：[48]显存封装

显存封装，是指显存颗演左腙宾粒所采用的封装技术类型。封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与

外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气，都会腐蚀芯片上的精

密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术，在制造工序和工艺方面差异很大。封装后，对

内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。显存封装形式，主要有

QFP、TSOP-II、MBGA 等。

1) QFP

QFP 是 Quad Flat Package 的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP 封装在早期的显卡

上使用的比较频繁，但少有速度在

4ns 以上的 QFP 封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被 TSOP-II 和 BGA 所取代。

QFP

封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。

2) TSOP-II

TSOP-II（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装）。TSOP 封装是在芯片的周围做

出引脚，采用 SMT

技术（表面安装技术），直接附着在 PCB 板的表面。TSOP

封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操

作比较方便，可靠性也比较高。同时，TSOP

封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP 封装是目前应用最为

广泛的显存封装类型。TSOP-II

封装针脚在显存的两侧。

3) MBGA

MBGA 是指微型球栅阵列封装，英文全称为 Micro Ball Grid Array Package。它与 TSOP

内存芯片不同，MBGA 的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部。所以

，这种显存都看不到引脚。MBGA

的优点有，杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高优良率。最突出是，由于内

部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。

MBGA

封装的优点在于，杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。最突出特点

在于，内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。

与 TSOP 封装显存相比，MBGA 显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要

66Pin，引线很长，而且都横卧在 PCB

板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的 1/4 左右，却有

144Pin，每个 Pin

都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。由于 MBGA 制造技术方面的难度，制造应用

时的难度相当大，而且加之 MBGA

显存的高成本，因此，采用此类型显存的显卡较少。