bga返修台操作说明步骤方法详细教程(图)

1、找到适合的风嘴尺寸并安装风嘴

2、把支撑架装好，并将支撑杆移动到合适的位置将小滑块移动到合适的位置

3、打开电源开关，打开工作灯开关

4、将所需返修的PCB板放到BGA返修台上

5、移动加热头，使风嘴与芯片对齐，微调芯片与风嘴精确对齐，转动螺钉，可以调风嘴的高度

6、点击选择中文操作界面，点击参数选择

7、选择合适的温度曲线（如果没有的话可以参考视频教程的温度数值设置）

8、设好温度曲线后返回，点击启动按钮，机器就会自动加热

9、点”拆卸“设备加热会持续几分钟，加热速度可调节，几分钟后锡球融化，设备自动拆卸好BGA芯片。

10、以上就是BGA返修台的使用方法教程了，这里特别感谢德正智能提供的BGA返修台巳呀屋饔,基本上市面的BGA返修台操作都差不多，其实BGA返修台操作，只要按照以上流程来操作的话应该是没什么问题的了，剧安颌儿如果还有不清楚的地方可以百度他们公司网站去学习了解。