笔记本和平板电脑上液金的正确方法

1、卸下cpu/gpu上的散热模组，用卫生纸蘸无水乙醇，将芯片上的硅脂等出厂预制的热界面材料清理干净，如有粘胶残留等较硬的蹒效罩翔物质，则可用橡皮擦去。之后用毛刷扫清灰尘。清洁完毕后用稀704硅橡胶将cpu/gpu的pcb上的金属触点、微小电子元件密封；将pcb与主板之间的缝隙密封；并将cpu/gpu附近其他重要电子元件的焊脚、焊缝进行密封。涂抹704硅橡胶之后可用吹风机热风吹一下，或用嘴对涂抹处哈气加速固化。704室温固化需要十分钟左右，固化后可进行下一步。

2、在cpu/gpu的裸die（内核晶片）上涂抹液金导热材料。先挤一小滴液金到晶片上，然后用棉棒把液金涂覆至整个晶片。散热模组上与晶片接触的相应位置也要涂一层液金，才能保证之后可以有效接触。

3、在cpu/gpu的pcb外沿挤两圈免垫片硅橡胶，要保证胶圈位置、垂直高度和用量的精沼敫裣秤准。胶圈挤上后室温等待15~20分钟左右，让其初步固化，形成一定的粘稠度。15分钟之后可以开始下一步。

4、压合散热模组。按照模组上标刻螺丝顺序缓慢上紧固定螺丝，应错聂庋堀保证慢速循环3~5次才彻底上紧所有螺丝，不要一次就把一颗螺丝拧到底。这样可以保证胶圈受到比较均匀的挤压向四周缓慢扩展，，避免胶圈的某一侧侵犯晶片与模组的接触面影响导热。胶圈、散热模组底面、cpu/pgu的pcb板，这三者形成一个完全封闭的空间，保证液金不会漏出。

5、在不连接散热风扇、完全被动散热的情况下开机进行芯片压力测试，共循环3次以上，每次5分钟，包括3分钟的压力测试和2分钟自然降温。这个过程使cpu/gpu芯片发热，加热模组和胶圈，加速胶圈与模组和pcb板的弥合和固化。压力测试循环15分钟后可以进行下一步。

6、将电脑完全组装起来，恢复原样。组装时不必担心漏液，因为经过一段时间的压力测试后，胶圈已经比较牢固，具备了相当的耐候性，普通的竖立、倒置、翻转都不会漏液。电脑组装完成后24小时内最好轻拿轻放，正常使用一段时间，让风扇开转，带动内部风道气流，促使胶圈彻底固化。24小时候后就可以high起来了，电脑可以随便翻转、倒立、背着到处跑，即使遇到严重的磕碰、摔在地上，也不会漏液！时间越久越牢固！这样就ok了！