Altium Designer18中创建3D元件封装的方法
1、新建一个空白PCB封装界面,打开IPC兼容封装向导,如下图所示,点击next。
2、此时进入元件封装选择界面,在这里选择PLCC封装模式,继续点击next。
3、此时进入IPC模型外形总体尺寸设定界面,这里不做任何更改,选择默认设置,点击next。
4、此时进入了管脚尺寸设置界面,同样选择默认设置,点击next。
5、此时进入IPC模型底部轮廓设置界面,依然选择默认估计值,use calcu盟敢势袂latedvalues,点击next。
6、此时进入IPC模型焊接片设置界面,使用默认数值,use default values,点击next。
7、此时进入焊盘间距设置界面,使用默认值,点击next。
8、此时进入元件公差设置界面,继续进行下一步。
9、此时进入焊盘位置和类型设置界面,使用默认值,点击下一步。
10、进入丝印层中封装轮廓尺寸设置界面,如下图所示,点击next。
11、此时进入封装命名设置界面,将use suggested values前面的对勾去掉,进行重新命名,点击next。
12、此时进入封装路径设置界面,点击next,完成。
13、完成后的效果展示如下图。
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