Altium Designer18中创建3D元件封装的方法

2025-04-07 23:35:15

1、新建一个空白PCB封装界面,打开IPC兼容封装向导,如下图所示,点击next。

Altium Designer18中创建3D元件封装的方法
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2、此时进入元件封装选择界面,在这里选择PLCC封装模式,继续点击next。

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3、此时进入IPC模型外形总体尺寸设定界面,这里不做任何更改,选择默认设置,点击next。

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4、此时进入了管脚尺寸设置界面,同样选择默认设置,点击next。

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5、此时进入IPC模型底部轮廓设置界面,依然选择默认估计值,use calcu盟敢势袂latedvalues,点击next。

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6、此时进入IPC模型焊接片设置界面,使用默认数值,use default values,点击next。

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7、此时进入焊盘间距设置界面,使用默认值,点击next。

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8、此时进入元件公差设置界面,继续进行下一步。

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9、此时进入焊盘位置和类型设置界面,使用默认值,点击下一步。

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10、进入丝印层中封装轮廓尺寸设置界面,如下图所示,点击next。

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11、此时进入封装命名设置界面,将use suggested values前面的对勾去掉,进行重新命名,点击next。

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12、此时进入封装路径设置界面,点击next,完成。

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13、完成后的效果展示如下图。

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