如何封装与焊接LoRa无线模块

2025-04-11 04:55:47

1、1. 模块尺寸结构加屏蔽盖后厚度约4.2mm，不含接插件，F8L10D-N模块的尺寸图如下：

2、2.模块封装尺寸F8L10D-N封装请参考以下尺寸来制作，单位：mm

3、3.Re颍骈城茇-flow 回流焊温度范围建议根据IPC/JEDEC J-STD-020B 标准进行焊接。焊接温度使用恒温电烙铁焊接温度不超过340ºC，每个引脚焊接时间不超过2S。SMT温度曲线弋讥孜求使用SMT回流焊建议使用以下温度曲线：

声明：本网站引用、摘录或转载内容仅供网站访问者交流或参考，不代表本站立场，如存在版权或非法内容，请联系站长删除，联系邮箱：site.kefu@qq.com。