有机硅导热电子灌封胶的使用说明

1、1) 清理：确保接触面积的洁净，如果有油污或者其他强 氧化性物质残余的情况下，用酒精或者其他溶剂将对应表面擦拭干净。

2、2) 混合：先将 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀，然后按质量比 A：B=1：1 的比例称量混合均匀。

3、3) 施胶：如果是人工灌封，将上述混合好的胶在1Hrs内灌封到对应的受胶区域，若灌胶层较厚且对固化后的产品外观要求较高的条件下，可根据情况对其抽真空 处理，气泡抽出后再进行灌封。如果机器灌封，请按照机器说明书进行操作。

4、4) 固化：常温固化或加热固化均可，灌胶的操作时间受 温度影响较大，温度高固化速度加快，操作时间相应缩短，温度低固化速度变慢，操作时间相应延长。