当手机进水后的处理方法

1、拆开后盖后，发现里面主板并没有什么明显的心迹，只是主板尾插右边一个非BGA封装的小IC两侧全是白白的东西，皙网胪阵估计是发霉了，于是就用“二锅头”把它涮光静，本应用酒精的，但家里酒精用完了，只能用酒精度较高的二锅头了。 清洗完这一块时， 检查其它地方并没有发现进水的痕迹。特别是几个重要器件，CPU，字库，电源IC等，都是BGA封装，并四周打胶在上面的，水根本进不去。（见图1）

2、完成了一步的处理后，接着马上再检查其它地方是否有进水的痕迹。这需得翻开主板，看看另一面， 这很简单，但要注意排线，还有，取下排线时一定要注意压住排线的那小东西，那东西极易断，一掉就麻烦了，那东西肯定没得配的。 图2：

3、 完成了上一步，拿下的排线后，这时主板与机器分离了，方便作业。发现：上面没水份，只是下面键盘阵列膜内有少量水份，呈珠雾状，马上小心的撕下键盘膜，用绵球占了点酒精，拭擦了一下，即贴回。 图3：

4、至此，初步处理已完毕，再用电吹风吹了一下，装回。（由于之前开机暂无发现滑盖上面有何异状，所以滑盖上面就先不去动它）。 装完后，上电池，已经不再停留在中国移动的开机画面了，而是很顺利的进了特机画画，也马上的搜到了“中国移动通信”网络。 接着，马上准备试通话与一些功能。我晕，所有按键均失灵。

5、深入处理，完全“肢解”D608首先，先把下面拆得和上面一样，然后再研究上部分怎么拆， 图4

6、两个螺丝下掉后，接下来就准备抠开壳子了，无奈，把我的大拇指甲都要抠掉了，就是照死抠不开，又不是暴开抠开，郁闷~ 图5

7、后来，才发现，原来还有两个小螺丝“隐藏”在下面，我下掉这两个小螺丝，就需把滑盖上，下两部份分离，才下下掉那两小螺丝，不能螺丝刀是无法伸进去的。没办法，只能再继续“肢解”了。滑盖上下部分由4个小螺丝固定住。 图6，

8、 去掉上述的6个螺丝后，终于看到那两个该死的“隐藏”螺丝了， 图7：

9、​ 两个“隐藏”的螺丝去掉，终于看到上部分的键盘了，小键盘是通过1个小排线连接到显示屏背面电路板的，限下小排线时要小心，不要压坏的显示屏，或是扯坏了小排线，小排线上贴有一层淡蓝色纸，贴得比较紧，我是用刀刮开它的。