电路板电镀不上锡的原因及解决方案

电路板电镀镍金板不上荣能帐絮锡原因分析，可以从以下几个方面进行作检查调整：

1、镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重荑樊综鲶,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整就行了；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；另外，氯化镍的含量对镍层可焊性也会有点影响，注意要调整到最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；

2、假镀金层，而镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意此处多用热纯净水和加强水在洗的时间上要有所控制。

3、.后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！

4、电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或PCB表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀。