【照明】普通电路板浸锡工艺的操作标准是什么

1、浸锡前要准备好所使用的工具及待浸锡的PCB板。打开锡炉电源开关并把恒温点调至300博咬舛枨℃±10℃，把助焊剂用50*30*20cm体积的容器盛好放在自己的右手边，助焊剂距离锡炉至少20cm，同时准备好周转用的胶筐并放在自己的右手边，以方便放置浸好锡的PCB板，待浸锡的PCB板应放在自己的左手边。

2、待锡炉温度达到后，右手持铁夹夹定待浸锡的PCB板的工艺边并用左手整理好个别斜件浮件，若是发现有错件漏检应停止下锡并向上工位反映错件的位置，待返工后再进行操作。

3、整理好元件后，把夹好的PCB板元件脚和铜箔浸入助焊剂中，助焊剂只需要浸到铜箔面位置，然后力度适中的放在锡炉已经熔解的锡面上，待PCB板的铜箔面和锡面接触到位后应停留2～3秒后方可拿开。

4、浸好锡后应快速的把PCB板元件脚再次浸入助焊剂中以帮助其散热，最后把浸好锡的PCB板按顺序整齐的放入周转筐内。

5、若锡炉面因高温而氧化可用铁刮板轻轻刮干净。

6、浸好锡的PCB板不能有浮件、斜件、漏件、铜箔起泡、未上锡、异常连焊、虚焊、少焊、元件面有锡珠等不良情况。