热成像模组Xmodule T3特点

2018年11月28日，超低功耗红外热成像模组Xmodule T3上市，引起了业内人士的广泛关注。

特点

1、大数据：每秒25Hz高帧频图像与实时全帧温度数据输出。拥有11万像素IRaysensing强悍核芯引擎，它能为你带来出色的成像效果、专业的测温功能，易于集成，极大地方便了各行业用户进行二次开发。

2、高精度产品集成红外测温及温度补偿算法TCA+，进一步提高了测温的精准度。

3、丰富的接口并行数字/USB接口输出，支持I²C/SPI控制接口。采用标准协议可直接接入后端视频处理平台。

4、超低功耗功耗<0.3W，且重量仅有28g（含镜头）